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          English

          超聲波無損全自動檢測設備

          設備用途:

          ??本設備以超聲顯微鏡為核心,搭配自動上下料和智能檢測算法。 其中顯微鏡采用多個探頭并行掃描多個產品,并能同時清晰呈現產品表面以及內部多個層次的結構,并對每層的圖像進行智能分析,自動識別和定位缺陷位置,常見缺陷包括氣泡、分層、褶皺、空洞、裂紋等,并對缺陷的尺寸和面積進行統計和記錄存儲以及缺陷的標注。本設備采用智能配方模式管理不同產品(不同尺寸、不同厚度)的參數配置,實現快速建檔、一鍵切換的功能,提高設備的易操作性和便捷性。探測產品內部的氣泡、裂紋、空洞、分層,并自動生成圖像,用視覺算法自動計算氣泡數據(如面積、直徑等),本設備精準定位缺陷所在的位置,并對缺陷小片背面刻劃標記,方便用戶準確篩選不良品,可自動生成統計報表,便于客戶進行品質管理控制。

          設備特點:

          • 1、可根據客戶需求量身定制開發;

          • 2、多探頭并行掃描, 掃描速度快、效率高;

          • 3、可搭配自動上下料,實現上料、掃描、檢測、下料全自動流程;

          • 4、適配不同類不同規格產品的配方式掃描和檢測;

          • 5、智能分析掃描圖像并自動定位缺陷位置,并對NG產品進行智能標注或者分選;

          應用領域:

          ??DBC陶瓷基板,AMB陶瓷基板、封裝芯片、氮化硅陶瓷基板、碳化硅陶瓷基板、陶瓷管件、IGBT封裝模組、封裝芯片等行業。

          技術參數:

          序號項               目參              數
          1設備型號DE-U
          2設備尺寸上下料機:3550mm(長)×2570mm(寬)×2000mm(高)
                         主機:1450mm(長)×1100mm(寬)×1300mm(高)
          3整機重量約2000Kg
          4額定輸入電壓AC220V ±5%、50HZ± 2%
          5額定電流20A
          6總功率≤4.5KW
          7測量功能材料鍍層間的氣泡、材料內部的裂紋、空洞以及夾分層等缺陷
          8準確率檢出率≥99.9%
          9測量精度0.28mm
          10測量速度1200mm/s(掃描速度)
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